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聯(lián)瑞新材參加“中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術分會2023年年會”

2023年12月15日

   12月13日，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術分會主辦的“2023全國粉體檢測與表面修飾技術交流會（第七屆）”及“中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術分會2023年年會”在連云港金陵云臺酒店正式拉開帷幕。12月15日，聯(lián)瑞新材董事長、粉體技術分會理事長李曉冬受邀在大會上發(fā)表開場致辭，公司副總經(jīng)理曹家凱受邀在大會作交流報告。

   中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術分會是中國粉體材料行業(yè)最具影響力的行業(yè)組織，本次大會是協(xié)會在國家“十四五”規(guī)劃中期，組織召開的一次重要行業(yè)盛會，圍繞粉體材料行業(yè)發(fā)展形勢、引導方向、產(chǎn)業(yè)鏈合作等內(nèi)容，為企業(yè)家搭建難得的交流平臺，也為連云港市建設“強富美高”現(xiàn)代化新港城提供有力支撐，為連云港新材料產(chǎn)業(yè)的賦能增速貢獻聯(lián)瑞力量。

   未來，聯(lián)瑞新材將堅定不移依靠技術創(chuàng)新實現(xiàn)科技自立自強、產(chǎn)業(yè)自主可控，圍繞高端芯片封裝 、異構(gòu)集成先進封裝、新一代高頻高速覆銅板、新能源汽車用高導熱熱界面材料、先進毫米波雷達和光伏電池膠黏劑等下游應用領域，持續(xù)投入研發(fā)，助力我國粉體材料工業(yè)發(fā)展邁上新臺階。