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信息公示
聯(lián)瑞新材（連云港）有限公司年產 15000 噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目竣工環(huán)境保護驗收公示
（一）工程概況
工程名稱：年產 15000 噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目
建設單位：聯(lián)瑞新材（連云港）有限公司。
建設性質：擴建。
地理位置：連云港經濟技術開發(fā)區(qū)鹽池西路。
建設內容：新建車間四、制氧車間二，購置供料系統(tǒng)、球化系統(tǒng)、收集系統(tǒng)、自動化控制系統(tǒng)、水處理系統(tǒng)、除雜系統(tǒng)、分級系統(tǒng)、自動包裝系統(tǒng)等生產設備，項目建成后，形成年產 15000 噸高端芯片封裝用球形粉體生產線。
（二）建設單位名稱及聯(lián)系方式
建設單位名稱：聯(lián)瑞新材（連云港）有限公司
聯(lián)系人：朱工 電話：18315613358
（三）竣工環(huán)境驗收報告編制單位及聯(lián)系方式
調查單位：連云港蘇環(huán)工程質量檢測服務有限公司
聯(lián)系人：潘工 電話：18661262357
發(fā)布時限：自發(fā)布之日起，20個工作日